PE，全名為Polyethylene，是結(jié)構(gòu)最簡單的高分子有機(jī)化合物,當(dāng)今世界應(yīng)用最廣泛的高分子材料。PE保護(hù)膜以特殊聚

PE，全名為Polyethylene，是結(jié)構(gòu)最簡單的高分子有機(jī)化合物,當(dāng)今世界應(yīng)用最廣泛的高分子材料。PE保護(hù)膜以特殊聚

HCL系列是高性能導(dǎo)熱材料，設(shè)計(jì)用于滿足LED燈飾（PCB板與鋁基板，鋁基板和外殼之間）降低工作溫度的導(dǎo)熱作用。HCL系

HCB系列是強(qiáng)粘性導(dǎo)熱硅膠片，主要用于發(fā)熱器件與散熱片或產(chǎn)品無緊固裝置外殼之間的導(dǎo)熱。滿足ROHS及UL的環(huán)境要求。

HCH高導(dǎo)熱硅膠片是一種高導(dǎo)熱媒介材料，相比普通的導(dǎo)熱硅膠片，具有更高的導(dǎo)熱率和更強(qiáng)的耐電壓力

HCP背矽膠布導(dǎo)熱硅膠片是背了一層矽膠布的抗刺穿產(chǎn)品, 主要用在發(fā)熱源帶針腳（如LAMP LED）與散熱片或外殼間起填充

HCG系列是一種高性能導(dǎo)熱界面產(chǎn)品，含硅樹脂、氮化硼及玻纖的化合物。該產(chǎn)品韌性好、結(jié)實(shí)。是一種高剪切強(qiáng)度、抗刺穿抗撕拉產(chǎn)

HCH高導(dǎo)熱硅膠片是一種高導(dǎo)熱媒介材料，相比普通的導(dǎo)熱硅膠片，具有更高的導(dǎo)熱率和更強(qiáng)的耐電壓力。

軟性導(dǎo)熱硅膠片是高性能間隙填充導(dǎo)熱材料，主要用于電子設(shè)備與散熱片或產(chǎn)品外殼間的傳遞界面。軟性導(dǎo)熱硅膠片最大的特點(diǎn)就是具有

用途: 筆記本電腦、通訊硬件設(shè)備、汽車發(fā)動(dòng)機(jī)控制模塊

HCH高導(dǎo)熱硅膠片是一種高導(dǎo)熱媒介材料，相比普通的導(dǎo)熱硅膠片，具有更高的導(dǎo)熱率和更強(qiáng)的耐電壓力。

HCH高導(dǎo)熱硅膠片是一種高導(dǎo)熱媒介材料，相比普通的導(dǎo)熱硅膠片，具有更高的導(dǎo)熱率和更強(qiáng)的耐電壓力。

HCH高導(dǎo)熱硅膠片是一種高導(dǎo)熱媒介材料，相比普通的導(dǎo)熱硅膠片，具有更高的導(dǎo)熱率和更強(qiáng)的耐電壓力。 特點(diǎn)優(yōu)勢： ●

HC導(dǎo)熱硅膠片是一種高性能間隙填充導(dǎo)熱材料，主要用于電子設(shè)備與散熱片或產(chǎn)品外殼間的傳遞界面。HC系列具有良好的粘性、柔性

用途：電子產(chǎn)品、家用電器、五金工具、玩具、工藝品、旅游制品、文化用品、化妝品、EVA鞋材等

用途：適用電子、電器、機(jī)器、數(shù)碼、高新產(chǎn)品、家具、玩具、五金塑膠、印刷面板等行業(yè)的防震、緩沖、防滑之首選。

用途： 廣泛應(yīng)用與工業(yè)，電子通訊，電子，電氣，建筑，等多個(gè)領(lǐng)域。 針對(duì)不同型號(hào)進(jìn)行模切

用途：面板夾層、腳墊、LCD周圍、喇叭周圍等

1.進(jìn)口材料，高透型材質(zhì)。 2.保護(hù)膜表面經(jīng)耐磨防刮花處理。 3.保護(hù)膜經(jīng)防紫外光線處理，杜絕紫外線

導(dǎo)電膠帶是一種帶高導(dǎo)電背膠的金屬箔或?qū)щ姴?，其?dǎo)電背膠和導(dǎo)電基材組成完整的導(dǎo)電體，可以與任何金屬面以粘接方式，完成電搭接