(1)導(dǎo)熱系數(shù)的范圍以及穩(wěn)定度 導(dǎo)熱硅膠片在導(dǎo)熱系數(shù)方面可選擇性較大,可以從0.8w/k.m ----3.0w/k.m以上，且性能穩(wěn)定,長期使用可靠. 導(dǎo)熱雙面膠目前最高導(dǎo)熱系數(shù)不超過1.0w/k-m的,導(dǎo)熱效果不理想; 導(dǎo)熱硅脂片屬常溫固化工藝，在高溫狀態(tài)下易產(chǎn)生表面干裂，性能不穩(wěn)定,容易揮發(fā)以及流動,導(dǎo)熱能力會逐步下降,不利于長期的可靠系統(tǒng)運作.

    (2)結(jié)構(gòu)上工藝工差的彌合,降低散熱器和散熱結(jié)構(gòu)件的工藝工差要求 導(dǎo)熱硅膠片厚度,軟硬度可根據(jù)設(shè)計的不同進(jìn)行調(diào)節(jié),因此在導(dǎo)熱通道中可以彌合散熱結(jié)構(gòu)，芯片等尺寸工差,降低對結(jié)構(gòu)設(shè)計中對散熱器件接觸面的工差要求,特別是對平面度,粗糙度的工差,如果提高加工精度則會在很大程度上提高產(chǎn)品成本，因此導(dǎo)熱硅膠片可以充分增大發(fā)熱體與散熱器件的接觸面積，降低了散熱器的生產(chǎn)成本。 除了傳統(tǒng)的PC行業(yè)，現(xiàn)在新的散熱方案就是去掉傳統(tǒng)的散熱器，將結(jié)構(gòu)件和散熱器統(tǒng)一成散熱結(jié)構(gòu)件。在PCB布局中將散熱芯片布局在背面，或在正面布局時，在需要散熱的芯片周圍開散熱孔，將熱量通過銅箔等導(dǎo)到PCB背面，然后通過導(dǎo)熱硅膠片填充建立導(dǎo)熱通道導(dǎo)到PCB下方或側(cè)面的散熱結(jié)構(gòu)件（金屬支架，金屬外殼），對整體散熱結(jié)構(gòu)進(jìn)行優(yōu)化，同時也降低整個散熱方案的成本。

   (3)EMC，絕緣的性能 導(dǎo)熱硅膠片因本身材料特性具有絕緣導(dǎo)熱特性,對EMC具有很好的防護(hù),由硅膠材質(zhì)的原因不容易被刺穿和在受壓狀態(tài)下撕裂或破損,EMC可靠性就比較好。 導(dǎo)熱雙面膠因其材料本身特性的限制，它對EMC防護(hù)性能比較低，很多時候達(dá)不到客戶需求，在使用時比較局限，一般只有在芯片本身做了絕緣處理或芯片表面做了EMC防護(hù)時才可以使用。 導(dǎo)熱硅脂因材料特性本身的EMC防護(hù)性能也比較低，很多時候達(dá)不到客戶需求，在使用時比較局限，一般只有芯片本身做了絕緣處理或芯片表面做了EMC防護(hù)才可以使用。

   (4)減震吸音的效果 導(dǎo)熱硅膠片的硅膠載體決定了會有很好彈性和壓縮比，從而有很好減震效果，再調(diào)整密度和軟硬度可以產(chǎn)生對低頻電磁噪聲起到很好的吸收作用。 導(dǎo)熱雙面膠的粘接使用方式?jīng)Q定了它不具有減震吸音效果。 導(dǎo)熱硅脂硬接觸使用方式?jīng)Q定了它不具有減震吸音效果。

(5)安裝，測試，可重復(fù)使用的便捷性 導(dǎo)熱硅膠片為穩(wěn)定固態(tài)，被膠強度可選，拆卸方便；有彈性回復(fù)，可重復(fù)使用。 導(dǎo)熱雙面膠一旦使用，不易拆卸，存在損壞芯片和周圍器件的風(fēng)險，不易拆卸徹底。在刮徹底時，會刮傷芯片表面以及搽拭時帶上粉塵，油污等干擾因素，不利于導(dǎo)熱和可靠防護(hù)。 導(dǎo)熱硅脂不能拆卸，必須小心翼翼的搽拭，也不易搽拭徹底，特別在更換導(dǎo)熱介質(zhì)測試中，會對測試數(shù)據(jù)的可靠性產(chǎn)生影響，從而影響工程師的判斷。