【模切加工課堂】工藝篇之RFID電子標(biāo)簽?zāi)G泄に嚧蠼馕?/h1>
天線制造技術(shù)在低頻段主要是線圈繞制法,一般的超高頻和高頻天線制造方法主要存在蝕刻法,電鍍法,印刷法。
蝕刻法
首先在覆有金屬箔的PET保護(hù)膜上印刷抗蝕油墨來(lái)保護(hù)天線線路圖形在蝕刻中不被溶蝕掉,接著烘烤,蝕刻,清洗得到我們需要的天線圖案。
這種方法的優(yōu)點(diǎn)是:工藝成熟,天線生產(chǎn)的成品率很高,而且天線的性能一致性很好;而缺點(diǎn)就是:蝕刻工序很慢,導(dǎo)致天線生產(chǎn)速度慢;由于利用了減成工藝,很大部分的銅箔都被蝕刻掉, 所以導(dǎo)致其成本比較高。
印刷法
通過(guò)導(dǎo)電銀漿把天線圖案印刷在PET保護(hù)膜基材上,然后烘烤固化,就得到了天線的制造過(guò)程。這種方法的優(yōu)點(diǎn)是:生產(chǎn)速度快,而且可以實(shí)現(xiàn)柔性化生產(chǎn),可以適用于小批量生產(chǎn)。
這種方法的缺點(diǎn)是:
1、導(dǎo)電銀漿的導(dǎo)電性遠(yuǎn)遠(yuǎn)不如銅箔(大概為其1/20),天線的導(dǎo)體損耗比較大,導(dǎo)致天線效率不如蝕刻法天線;
2、導(dǎo)電銀漿對(duì)PET保護(hù)膜基材附著性不好,容易脫落,導(dǎo)致天線的可靠性不高。
3、最近銀價(jià)大漲,導(dǎo)致導(dǎo)電銀漿的成本大幅增大,削弱了其成本的優(yōu)勢(shì)。
電鍍法
首先用導(dǎo)電銀漿(厚度薄于印刷法)或其他電鍍種子層把天線圖案直接印刷在PET保護(hù)膜基材上,烘烤接著電鍍加厚,從而得到天線成品。這種方法的優(yōu)點(diǎn)是:生產(chǎn)速度很快,天線導(dǎo)體損耗少,從而天線的性能好。缺點(diǎn)就是:初始的設(shè)備投資很大,而且其只適合大批量生產(chǎn)。
真空鍍膜法
先以印刷方式將Masking印刷在PET保護(hù)膜基材上形成RFID天線的反圖案,再以真空鍍膜方式鍍上鋁層或銅層,最后經(jīng)由De-masking制程便形成了RFID天線。
這種方法的優(yōu)點(diǎn)是:生產(chǎn)速度快,成本比較低;缺點(diǎn)就是:沉積的膜大概在2μm左右,遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于蝕刻和電鍍的18μm。天線的性能介于蝕刻和印刷之間。真空鍍膜的設(shè)備大概一臺(tái)100萬(wàn)美元,設(shè)備投資很大。跟電鍍法類似適合大批量生產(chǎn)。
也有人嘗試先印刷含鉑油墨到PET保護(hù)膜基材上形成天線圖案作為種子層,然后化學(xué)鍍銅。它的優(yōu)點(diǎn)是含鉑油墨相比導(dǎo)電油墨便宜。但是化學(xué)鍍銅的速度更慢而且沉積厚度大概幾個(gè)微米。
此外,高頻天線也存在一個(gè)布線法,即把漆包線(大概在0.25mm)穿過(guò)超聲頭,超聲頭按照設(shè)計(jì)的圖案走線;走線過(guò)程中,漆包線與PVC基材超聲連接起來(lái)。這種方法的天線性能很好,可靠性也高,就是成本相對(duì)蝕刻法還要貴一些。
天線制造技術(shù)在低頻段主要是線圈繞制法,一般的超高頻和高頻天線制造方法主要存在蝕刻法,電鍍法,印刷法。
蝕刻法
首先在覆有金屬箔的PET保護(hù)膜上印刷抗蝕油墨來(lái)保護(hù)天線線路圖形在蝕刻中不被溶蝕掉,接著烘烤,蝕刻,清洗得到我們需要的天線圖案。
這種方法的優(yōu)點(diǎn)是:工藝成熟,天線生產(chǎn)的成品率很高,而且天線的性能一致性很好;而缺點(diǎn)就是:蝕刻工序很慢,導(dǎo)致天線生產(chǎn)速度慢;由于利用了減成工藝,很大部分的銅箔都被蝕刻掉, 所以導(dǎo)致其成本比較高。
印刷法
通過(guò)導(dǎo)電銀漿把天線圖案印刷在PET保護(hù)膜基材上,然后烘烤固化,就得到了天線的制造過(guò)程。這種方法的優(yōu)點(diǎn)是:生產(chǎn)速度快,而且可以實(shí)現(xiàn)柔性化生產(chǎn),可以適用于小批量生產(chǎn)。
這種方法的缺點(diǎn)是:
1、導(dǎo)電銀漿的導(dǎo)電性遠(yuǎn)遠(yuǎn)不如銅箔(大概為其1/20),天線的導(dǎo)體損耗比較大,導(dǎo)致天線效率不如蝕刻法天線;
2、導(dǎo)電銀漿對(duì)PET保護(hù)膜基材附著性不好,容易脫落,導(dǎo)致天線的可靠性不高。
3、最近銀價(jià)大漲,導(dǎo)致導(dǎo)電銀漿的成本大幅增大,削弱了其成本的優(yōu)勢(shì)。
電鍍法
首先用導(dǎo)電銀漿(厚度薄于印刷法)或其他電鍍種子層把天線圖案直接印刷在PET保護(hù)膜基材上,烘烤接著電鍍加厚,從而得到天線成品。這種方法的優(yōu)點(diǎn)是:生產(chǎn)速度很快,天線導(dǎo)體損耗少,從而天線的性能好。缺點(diǎn)就是:初始的設(shè)備投資很大,而且其只適合大批量生產(chǎn)。
真空鍍膜法
先以印刷方式將Masking印刷在PET保護(hù)膜基材上形成RFID天線的反圖案,再以真空鍍膜方式鍍上鋁層或銅層,最后經(jīng)由De-masking制程便形成了RFID天線。
這種方法的優(yōu)點(diǎn)是:生產(chǎn)速度快,成本比較低;缺點(diǎn)就是:沉積的膜大概在2μm左右,遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于蝕刻和電鍍的18μm。天線的性能介于蝕刻和印刷之間。真空鍍膜的設(shè)備大概一臺(tái)100萬(wàn)美元,設(shè)備投資很大。跟電鍍法類似適合大批量生產(chǎn)。
也有人嘗試先印刷含鉑油墨到PET保護(hù)膜基材上形成天線圖案作為種子層,然后化學(xué)鍍銅。它的優(yōu)點(diǎn)是含鉑油墨相比導(dǎo)電油墨便宜。但是化學(xué)鍍銅的速度更慢而且沉積厚度大概幾個(gè)微米。
此外,高頻天線也存在一個(gè)布線法,即把漆包線(大概在0.25mm)穿過(guò)超聲頭,超聲頭按照設(shè)計(jì)的圖案走線;走線過(guò)程中,漆包線與PVC基材超聲連接起來(lái)。這種方法的天線性能很好,可靠性也高,就是成本相對(duì)蝕刻法還要貴一些。
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